PCB ARTWORK 2

1. PCB

 

PCB는 Printed Cricuit Board의 약어로 인쇄회로기판을 말한다. 

PCB 적층구조 (출처 = https://www.orientdisplay.com/ko/knowledge-base/pcb-basics/different-types-of-pcb/)

종이 페놀 PCB 

1. 회로가 단면에만 형성된 PCB
2. 아주 간단한 회로 구성이나 실습용 PCB로 사용

에폭시 PCB

1. 강한 내구성, 다층 PCB 제작이 가능
2. 전자제품 등 많은 분야에서 흔하게 쓰인다

 

2. PCB 종류

PCB를 형상에 의한 분류 방법으로는 회로의 층수에 의한 분류와 유사한 것으로 다음과 같이 나눌 수 있다.

• 단면 PCB(Single Side PCB) 
• 양면 PCB(Double Side PCB)
• 다층면 PCB(Multilayer PCB)
• 플렉서블 PCB(Flexible PCB)

 

3. PCB 용어 

• BEAR PCB = 부품이 실장되지 않은 상태의 PCB
• Copper (커퍼)  = PCB Layer에 깔리는 넓은 면적의 동박, 주로 전원(VCC, GND)용으로 사용 / 전원단의 -에 동박을 크게 입히면 노이즈에 강한 PCB를 만들 수 있다. (전자가 - 에서 +로 이동하는데 -의 동박 면이 크면 전자가 이동하는데 유리)
• Pad Stack (LAND) = PCB에 부품을 납땜하는 부분 / LAND라고도 부른다.
• Thermal Relief PAD (단열판) = LAND에 납땜할 때 동박이 납의 열을 가져가 납땜이 잘 안될 수 있다. 그래서Thermal Relief PAD으로 열 전도율을 줄여 납땜이 잘되게 한다.

Thermal Pad / (출처 = https://www.eeweb.com/is-it-a-relief-to-use-thermal-relief/)

• Soldermask = 납땜 작업 시 특정 영역에 납이 묻지 않도록 절연잉크로 코딩하는 것
• Silk Screen = 부품 참조번호, Footprint, PCB 정보 등 텍스트나 그림 등이 인쇄된 것
• Trace = PCB부품 등 여러 구성 요소를 전기적으로 연결하는 구리 연결선, (= 배선)
• Footprint = 부품을 PCB에 실장하기 위한 PCB 라이브러리
• Via hole = 배선의 탑 / 바텀 이동 시 사용되는 홀
• Through hole = DIP타입 소자 등의 리드부분을 납땜하기 위한 홀

4. DIP / SMD

IC는 실장방법에 따라 DIP타입, SMD타입으로 나뉜다.

 

• DIP 타입 = 리드가 양쪽으로 튀어나온 부품 

DIP타입 IC

• SMD 타입 = 표면 실장형 부품

SMD 타입의 IC

 

SMD타입은 BGA, QFP, QFN등의 종류로 나뉜다 BGA (Ball Grid Array)

SOP(Small Outline Package) / (출처 = https://m.blog.naver.com/PostView.naver?isHttpsRedirect=true&blogId=eztcpcom&logNo=220402216019)

 

BGA (Ball Grid Array) / (출처 = https://m.blog.naver.com/PostView.naver?isHttpsRedirect=true&blogId=eztcpcom&logNo=220402216019)

QFP(Quad Flat Pack) / (출처 = https://m.blog.naver.com/PostView.naver?isHttpsRedirect=true&blogId=eztcpcom&logNo=220402216019)

QFN (Quad Flat No-Lead) / (출처 = https://m.blog.naver.com/PostView.naver?isHttpsRedirect=true&blogId=eztcpcom&logNo=220402216019)

• SOP = 가장 대표적인 표면 실장형 타입으로 패키지
• SOIC (Small Outline Integrated Circuit) = SOP의 다른 이름, SOIC가 SOP보다 몸체 폭이 조금 작다
• BGA = 매트릭스 타입으로 Lead대신 뒷면에 납땜을 할 수 있는 납땜볼이 Array 형태로 나열된 패키지
• QFP = 사각형 모양으로 Lead가 4변에 나와 있는 패키지
• QFN =  Lead가 밖으로 나와 있지 않고 밑면 네 변에 전극 패드가 나열되어 있는 패키지