2023. 7. 10. 09:48ㆍ[Harman] 세미콘(semiconductor) 아카데미-반도체설계/Full Custom IC One Chip 설계
- 아날로그 : 연속적인 값 (노이즈의 영향을 많이받는 영역)
- 디지털 : 0과 1로 이루어진 값(타이밍 영역에서 노이즈에 영향을 받지않는 0과 1의값)
ASIC - 이미 설계되어있는 칩에 디자인을 하는 것
본 강좌는 이미 설계된 칩이 아닌 직접 칩을 설계하는 것
반도체 공정에서 몇 나노공정에서의 나노에 해당하는 것은 length이다. souce - drain사이의 폭을 length라 한다
-> length 줄어들면 낮은 전압으로도 스위칭할 수 있게 된다. 좀더 도통시키는 전압이 줄어들게된다.
-> 2nm이하로는 의미가 없다(배터리가 커져있는상태로 반도체칩을 작게 개발해도 의미가 없기 때문이다.)
supply voltage가
Yield소스드레인이 너무 가깝기때문에 쇼트날 수도 있다. ASML장비가 받쳐주지 않으면 만들 수 없다.
전류의 유지가 어렵다. 아날로그 설계하는 사람들은 높은공정을 주로 사용(안전성을 위헤 / 90nm정도의 공정 ) 그렇지만 디지털 설계하는 사람들은 낮은공정의 제품들을 사용한다.
CMOS공정은 2nm정도의 공정이 끝이라 보면 된다. 그래핀공정(흑연에서 나오는)이 최근에 뜨고 있다. 그래핀은 디스플레이에 들어가며 희어질 수 있다.
ASIC공정에선 AI가 만들어도 충분하다 -> 이미 하고있기도 하고 촘촘히배치를 해도 괜찮다(노이즈가 발생해도 디지털이라 괜찮기 때문)
LNA - 통신과 관련된 것.(노이즈를 최대한 줄여 신호를 증폭시켜주는 것 / 통신에 사용되는 칩)
PLL -
Netlist - 회로 합성 후 나오는 결과
웨이퍼 - 하나의 셀이 5m정도이다.
패드 - ESD 패드가 들어가있다. (사람이 만지면 발생하는 정전기(ESD)나 노이즈등을 막아주는 역할)
- Saw and break : 위의 웨이퍼를 잘라낸다
- Attach를 이용해 잘라낸다
- Bond : 금으로 부착
웨이퍼를 하나 만드는데 10억~20억의 비용이 든다.
MPW - 한
ASIC공정은 standard logic공정
nand nor 게이트들은 설계하는 곳에서 공정에서 만들어진 기본 sell을 이용한다.
반도체 설계툴에선 디지털시계 - 60진 카운터나 6진카운터. D플립플롭을 사용하여 동작을 하면 기본 디자인로직이 제공되어있다.
베릴로그 코드를 작성하게 되면 위와 같은 설계가 이루어진다.
카운터 - 동기 비동기
실습은 위의 파트를 기준으로 진행한다.
- 우리가 5g를 사용하고 있는데 만약 6g가 나오게 된다면 차세대 칩에대한 마케팅을 조사하게 된다. -> 설계팀에게 칩 스펙을 제시한다.
트랜지스터 - Trans register
-> 저항을 변화시켰을 때 저항이 작으면 전류가 증가한다 (도체가 된다). 저항이 크다면 부도체가 된다. -> 다이오드 2개가 합쳐졌을 때 증폭작용을 하게 된다. 스위칭을 하기 위한 소자.
BJT와 MOSFET의 차이
옴의 법칙 : 저항을 이용해서 전류를 컨트롤할 수 있기 떄문에 옴의 법칙은 전자에서 중요하다. 옴의 법칙이 없었다면 전류를 컨트롤할 수 없기 때문에 현대의 전자제품은 과전류로 인해 에러사항이 많았을 것이다.
반도체 : 도체와 부도체 사이의 물질로써 기본소자는 다이오드가 있다. 다이오드는 공정상. - 트랜지스터 레벨에서 설계를 진행하게 된다.
Netlist를 뽑아서 다음 설계 - spice툴을 이용하여 시뮬레이션을 한다.
1 ~ 3까지의 과정을 front end라 한다.
칩 스펙이 설계목표의 스펙이 될때 까지 1 ~ 3의 과정을 반복
P-spice에선 칩을 시뮬레이션하지만 소자의 L/W비율을 조절할 수 없다 (기존의 만들어진 소자만 사용가능)
full custom에선 L/W의 비율을 조절할 수 있다 -> 칩스페이 맞을떄 까지 진행
밑의 과정들에선 실제 과정을 설계 (앞의 과정은 목표스펙이 나오기 위한 시뮬레이션 설계) - 공정 회사에서 제공해준 디자인룰(LAYOUT 기준)을 바탕으로 설계를 진행한다.
- P - MOS, N - MOS는 IDEAL한 상태 -> 그렇지만 실제 소자들은 내부 기생C등을 신경써야 한다. 그래서 내부 기생성분까지 모두 포함하여 테스트. 이 과정을 RCX라 한다. 내부 기생성분, 메탈간의 이격거리 등을 LPE Rule File로 제공받는다.
3번의 과정에서 시뮬레이션을 진행해도 Parasitic RC Extraction과정에서 다시 시뮬레이션을 진행한다.
Chip Sepcification ~ Circuit Simulation : front - end 과정
Layout ~ Post - Layout Simulation : back - end 과정
C MOS 공정
C : "Complementary Metal-Oxide-Semiconductor"의 약자, 하나의 기판에 P MOS와 N MOS를 둘다 올려둔 것.
C-MOS는 저전력 소비, 높은 집적도, 안정성 등의 장점으로 유명.
N MOS는 P기판위에서 제작할 수 있고, P MOS는 N기판 위에서 제작할 수 있다. 위의 구조를 보고 제작을 한다.
공정의 순서와 LAYOUT의 순서는 반대일 수 있다.
MobaXterm을 이용하여 개발을 진행
반도체설계에선 한번설계시 3~4개월동안 설계 -> pc가 계속 켜져 있어야 한다.
또한, 서버에서 작업 시 내부망에서만 사용
환경파일은 숨김으로 표시된다.
mv명령어는 2가지로 활용가능
- 디렉토리 이름 변경
- 파일 잘라내기
서버에서 압축 시 압축손실이 발생할 수 있다. 그래서 공정회사에 보낼 시 압축한 파일과 압축하지않은 파일, 2가지를 보낸다.
알집보다 더욱 높은 압축 -> gzip -> gzip은 유닉스에서 만든 압축이다.
SOC - System On Chip의 약자로 칩 안에 cpu, ram, rom 등의 장치들이 집약되어있는 것.
오른쪽 마우스 누르면 자주 사용하는 명령어 창이 뜬다.
N mos가 P mos보다 이동도가 높다.
wide : 버스선, 아날로그에선 wide를 잘 하지 않는다. 노이즈 발생할 수 있기때문
버퍼 : 타임딜레이 / 타이밍을 맞춰주기 위한 용도
삭제 - Delete
복원 - U
AND게이트 : NOT게이트 + NAND게이트
OR게이트 : NOT 게이트 + NOR게이트
NAND 게이트 : 입력이 하나라도 0이되면 1이 출력 -> PMOS의 특성 또한 G에 0이 들어와야 1이 출력된다.
진리표에서 출력 0은 NMOS, 1은 PMOS와 관련있다.
Vcc : Collector 전원 / Vee : Emitter 전원 -> BJT
Vdd : Drain 전원 / Vss : Source 전원 -> MOSFET
GND는 기준점을 의미 (0V라 할 수 있다.)
-> P기판은 정공, N기판은 전자로 구성
-> N기판은 N-well을 깔아둬야 한다.
layout은 위에서 본 모습이다.
위의 n+, p+는 인플런트. 정공을 전해줄 수 있는지, 전자를 전해줄 수 있는지 나타내는 것. 위의 n+와 p+는 wire와 같은 역할이다. -> 공정상 N-well은 전자이기 때문에 n+는 전자를 공급하고 p+는 전자를 빼내어 P-sub을 만들어낸다.
심볼 -> 회로도 단축키 : Shift E
회로도 -> 심볼 단축키 : Ctrl E
'[Harman] 세미콘(semiconductor) 아카데미-반도체설계 > Full Custom IC One Chip 설계' 카테고리의 다른 글
Full Custom IC One Chip 6 (0) | 2023.07.18 |
---|---|
Full Custom IC One Chip 5 (0) | 2023.07.17 |
Full Custom IC One Chip 4 (0) | 2023.07.14 |
Full Custom IC One Chip 3 (0) | 2023.07.12 |
Full Custom IC One Chip 2 (0) | 2023.07.11 |